經濟部攜手國科會 MEDICA亮相 工研院簽約比利時 推動智慧醫療晶片技術合作

圖說一 : 在經濟部與國科會的共同支持下,工研院率領仁寶電腦、瑞昱半導體、艾諾細胞科技等近 50 家智慧醫療與醫材廠商,赴德國參加全球最大醫材展MEDICA 2025。同時宣布與比利時微電子研究所(IMEC)簽署合作協議,攜手建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制。
圖說一 : 在經濟部與國科會的共同支持下,工研院率領仁寶電腦、瑞昱半導體、艾諾細胞科技等近 50 家智慧醫療與醫材廠商,赴德國參加全球最大醫材展MEDICA 2025。同時宣布與比利時微電子研究所(IMEC)簽署合作協議,攜手建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制。

產業中心/綜合報導

臺灣智慧醫療跨域能量再登全球最大醫療器材展MEDICA!在經濟部與國科會支持下,匯聚產官學研能量,率領仁寶電腦、瑞昱半導體、艾諾細胞科技等近50家智慧醫療與醫材廠商,設立Taiwan MedTech Pavilion主題館,展現臺灣智慧醫療跨域整合成果。同時,工研院宣布與歐洲知名半導體研究機構比利時微電子研究所(IMEC)簽署合作協議,攜手建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制,推動雙方在高階醫療科技的技術交流與應用,拓展國際合作版圖。

臺灣館開幕典禮中,特別邀請駐歐盟暨比利時代表謝志偉、國科會產學處處長林德生、MEDICA與COMPAMED展會總監 Mrs. Carmen Berger、德國佛萊堡大學醫院院長Prof. Frederik Wenz嘉賓到場致意,一致肯定臺灣在AI、晶片與醫療科技整合上的優異表現,同時吸引多位歐盟及德國醫療體系代表共襄盛舉。

經濟部技術司簡任技正戴建丞指出,臺灣長期以創新與合作精神深耕全球醫療產業,從早期的塑膠醫療耗材、精密醫材零組件,到今日推出多項智慧醫療與高齡照護整合方案,不僅展現產業升級與轉型實力,更躍升成為智慧醫療與整合解決方案的提供者。今年國科會與經濟部首度共建臺灣館,象徵以TEAM TAIWAN 國家隊形象踏上國際舞台,推動研發成果走向臨床與新興市場,促進產業邁向高值化與全球化發展。

在政府「AI躍昇計畫」與「晶創計畫」支持下,臺灣館以「AI、晶片、醫療」三大主軸,展出多項法人與廠商的亮點技術,包括18家指標企業涵蓋AI健康管理、生醫晶片、高階醫材製造與智慧醫療環境等創新技術。瑞昱半導體的低功耗藍牙晶片具備高穩定度與低耗能,小型化與高整合度設計可支援各類穿戴與醫療裝置,是智慧輔具的重要核心技術。昇陽半導體的液態檢體生物晶片,可將多種生物標記整合於單一晶片,一次完成多重檢測,具高靈敏度與客製化特色,提升臨床精準診斷效率。明基透析科技展出的血液透析器與切向流過濾器,具備國際級精密膜技術與穩定濾流效能,已在全球市場獲得廣泛應用,展現臺灣高階醫材優異的研發與製造實力。多家企業齊聚展現技術亮點,彰顯臺灣智慧醫療從晶片、AI到高階醫材的完整創新能量與競爭力。

同時為開啟臺歐智慧醫療與晶片合作發展,IMEC Life Science Technologies資深副總裁Dr. Peter Peumans與工研院生醫與醫材研究所所長莊曜宇代表簽署合作協議,聚焦微流體閥系統整合與數位 ELISA 等前瞻技術,在此合作架構下深化臺歐交流,推動智慧醫療與生醫晶片的共同發展。

工研院亦安排參訪雃博集團德國子公司 SLK Vertriebsgesellschaft mbH,實地了解臺灣廠商在歐洲的在地化營運與醫材通路策略。工研院將持續以創新研發與臨床實證雙引擎推動產業升級,協助臺灣廠商強化國際鏈結,從智慧醫療創新邁向全球布局,攜手打造健康永續與高值醫材的產業新局。