財經中心/綜合報導
證交所攜手永豐金證券及凱基證券舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，共邀集11家上市公司，分享近期公司財務業務情形，展現公司競爭優勢，投資人踴躍參與，現場互動熱烈，創造雙贏佳績。
業績發表會中倍利科公司黃建中總經理表示，公司長期與半導體領導廠商合作，主要專注於半導體高階光學檢驗與量測設備、AI軟體開發。公司深耕半導體先進封裝製程，滿足客戶的光學檢測與量測需求。其核心技術涵蓋演算法與AI深度學習式影像處理等，其產品V5 ADC已成功導入超過10家半導體客戶，並累積超過20億張半導體缺陷影像之AI處理經驗，可降低人員漏檢風險並節省人力。在市場與技術佈局上，倍利科技深耕臺灣、中國、韓國及東南亞，並將拓展至日本及美國市場。未來三年發展重點包含面板級封裝（PLP）量測與檢測、矽光子製程量測與檢測及3D量測與檢測。
兆聯公司金保華財務長表示，公司主要營業項目為工業用水系統工程，涵蓋純水、廢水回收、廢液回收及廢水處理之系統工程及維運，其中工程類收入約占公司營收的79%。其競爭優勢在於擁有30年水務經驗及超過50座大型廠房實績，以及高度專業且年輕化的團隊，並建置MCRP數位平台優化效能。面對先進封裝與記憶體廠的擴產需求，兆聯除持續深耕臺灣外，已規劃於美國新建廠辦，並目標擴大美國團隊，預計115年底美國當地員工將突破百人。未來將持續透過提供全方位服務，維持市場地位。
奇鋐公司陳彥良資深經理表示，公司深耕水冷技術十年，從單一元件跨足系統級散熱，透過策略性併購風扇廠與機殼廠，並引入古河電工之熱管技術，成功建立完整的產品線，讓客戶能一站式滿足所有散熱需求，提供「Total Thermal Solution」。隨著如人形機器人、自動駕駛、低軌衛星等AI應用的擴增，散熱已成為不可或缺的關鍵，公司現階段已開始與相關領域客戶合作開發專案。展望未來，奇鋐將持續專注於突破散熱技術的極限，並提供客戶最佳服務。
鴻勁公司翁德奎發言人表示，公司專注於半導體測試設備，AI、HPC與ASIC相關應用已成為鴻勁最重要的成長引擎，訂單占比從114年的72%持續攀升，至115年第1季已達到78%，終端客戶以美國為主，約占57%。為因應強勁需求，公司計劃於115年擴張產能，進行人力及廠房調度，包括提高了25%的廠房使用面積、40%加工件採購額，並擴大50%的人力編制，預計增加40%以上的產能。有鑑於共同封裝光學（CPO）未來需求將大幅增長，其中最重要Insertion 4光電同測最終測試環節，鴻勁已與主要客戶合作開發，預計年底即可進入量產階段。
本次「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，完整內容可於證交所WebPro影音傳播網收看。接下來，為進一步深化市場對臺股競爭力的理解，證交所將於5月18日舉辦「臺灣資本市場成長論壇：AI領航x璞玉發光 開創臺股雙動能新時代」論壇，並於20日起舉辦「璞玉指數」主題式業績發表會，歡迎投資人於證交所官網「公告/活動頁」查閱更多相關訊息。
